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合金颗粒截面显微结构分析金相软件
所属分类：显微镜百科 点击次数：134 发布日期：2022-06-20
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合金颗粒截面显微结构分析金相软件 当用较小充填尖的充填器以较大充填压力充填球形银汞合金时，合金颗粒易于相互间滚动，这样充填尖易于压人银汞合金中，而调和物并不能紧密地与洞壁接触。对于球形合金，应当使用较大充填尖的充填器，充填器尖可以大至儿乎刚能放人窝洞的尺寸。例如，在小开口II类洞颈部边缘，可使用较小充填尖的充填器。随着窝洞的充填，朝向抬面的洞口变得越来越大.就可以使用较大充填尖的充填器。由于颗粒为球形，侧向压紧比向髓底方向压紧能产生更好的充填效果。对于高铜球形银汞合金，推荐使用带有振动的侧向和垂直向的压紧。 对于混合型高铜合金，提倡使用小至中等直径的充填器.以中等至大的力量侧向或垂直地进行充填压紧。 有许多充填银汞合金的机械式器械。当需要大的充填压力时，这些器械用于充填不规则形合金更为常见和有用。随着球形合金的出现，对机械充填器的需求也停止了。不推荐使用超声充填器，因为在充填过程中，它们会增加汞的挥发量，超过了牙科诊室汞的安全标准。
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