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再结晶检测-无损检测金相分析图像显微镜厂商
所属分类：显微镜百科 点击次数：101 发布日期：2022-06-20
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再结晶检测-无损检测金相分析图像显微镜厂商大修时去掉渗层后进行，且检查方法主要是通过金相法，而这种方法存在难以克服的弊端，一方面对工程而言速度太慢，另外若对叶片不进行破坏，则只能得到表面再结晶的范围，而对叶片在厚度方向的再结晶深度无法知道。与金相法相比，无损检测方法具有非破坏性、速度快、可以测量深度等特点，对于定向凝固与单晶高温合金的再结晶评定，是一种理想的工程应用方法，具有很好的应用前景。 在众多的无损检测方法中，超声和涡流检测技术是有望解决再结晶检测难题的两种重要方法，尽管存在的技术难度也很大。 首先分析一下再结晶层的超声检测，其难度主要有以下两方面:①再结晶层本身厚度薄(微米量级)，应用于基体材料中的很多检测原理和方法不再适用;②再结晶层与基体之间的声阻抗差异不大，给特征参量的提取带来很大难度。
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