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金相切割磨抛一体机TCM2000
所属分类：显微镜百科 点击次数：209 发布日期：2022-07-01
大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章：本金相切割及研磨一体机TCM2000该一体式切割和研磨，四重保护使用， 切割和研磨时间约：2～3分钟，适合线材直径0.1mm---25mm）可定制35mm的，精度：2µm，适合汽车业、家电业、电子业等领域样品分析测试要求，出口到世界各地，配合高清显微镜及观察检测软件，为广大客户保驾护航。二.TCM-2000系统特点(Characteristic)：1无需树脂凝固(Without resin solidification)；2样品专用夹具,适用于不同规格的样品(special fixture, suitable for different kinds of samples)；标准夹具适合样品直径0.1mm---25mm（suit for Dia0.1mm-25mm）； 3本设备可对切割时可进行样品上下切割位置调整（The device can be carried out while cutting the vertical cutting position adjustment sample）；4样品装夹方便，切割及研磨只需装夹一次，且在同一平面，取下样品时连同夹具一起，放在显微镜下观察，确保观察面的平面度。5切割非常平整，研磨后基本接近3000号水磨样品的水平。 三.TCM-2000系统特点(Characteristic)：1.更大切割截直径：Φ25mm(可选35mm）2.夹持适用样品直径范围：0.1mm---35mm3.电源(Power supply)：AC100V~AC220V. 功率（P）480W4.切割片规格：Φ125X0.5mm5.研磨砂纸(Polishing sandpaper)： 3000#,6. 显微镜及电脑(可选)。网站网友点击量更高的文献目录排行榜：
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